Microswiss e Bondtech hanno stretto una partnership per portare nell’ecosistema FlowTech l’ugello High Flow, Hardened Tip CM2™. Questo nuovo ugello incorpora la tecnologia proprietaria CHT, progettata specificamente per migliorare la portata del filamento. Il nucleo dell’ugello è realizzato in rame-cromo-zirconio ad alta temperatura e placcato con nichelatura elettrolitica. Questa lega speciale mantiene la sua resistenza a temperature molto più elevate rispetto a una normale lega di rame. La punta dell’ugello è realizzata in acciaio rapido temprato M2 e rivestita con uno speciale nano rivestimento antiaderente WS2.
Ugello CHT – CM2™ Caratteristiche:
- Corpo in rame-cromo-zirconio
- Placcato con nichelatura elettrolitica
- Inserto in acciaio rapido temprato M2
- Placcato con nichelatura elettrolitica
- Rivestito con rivestimento antiaderente nano WS2.
- Coefficiente di attrito: 0.035
- Durezza trattata termicamente: 68 HRC
- Tecnologia CHT ad alto flusso
- L’ugello FlowTech, dotato di tecnologia Bondtech CHT, può raggiungere una portata volumetrica massima di 50 mm³/sec.
- La deposizione più uniforme dello strato si ottiene dividendo il flusso del filamento in più camere mentre passa attraverso la zona di fusione. In questo modo si riducono gli spazi vuoti e i punti deboli tra gli strati
- Dimensioni dell’orifizio disponibili: .4mm, .6mm, .8mm, 1.0mm
Prodotto in Svezia da Bondtech
Assemblato negli USA da Microswiss
Ugello FlowTech™ CHT ad alta portata – CM2
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