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Piastra di costruzione in resina epossidica Creality Hi

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La piastra di costruzione in resina epossidica Creality Hi garantisce una forte adesione, un’elevata planarità e un’eccellente resistenza all’usura. Il suo resistente rivestimento in resina epossidica previene la deformazione e facilita la rimozione del modello. Compatibile con vari materiali per una stampa 3D stabile e precisa.

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La piastra di costruzione in resina epossidica Creality Hi offre eccellente adesione, elevata planarità e resistenza all’usura superiore. Il rivestimento in particelle di resina epossidica di alta qualità è resistente al calore, durevole e presenta una struttura sabbiata per una migliore resistenza ai graffi e all’usura.

Con un’adesione ultraelevata, garantisce uno stampaggio stabile e previene la deformazione sia alle alte che alle basse temperature. La struttura in acciaio per molle ad elevata planarità consente una facile rimozione del modello senza deformazioni, anche dopo ripetute piegature.

Progettato per un’installazione rapida con posizionamento preciso, l’esclusivo design a doppia impugnatura consente un posizionamento accurato. Il design dell’angolo ad arco garantisce sicurezza e un aspetto raffinato.

Compatibile con un’ampia gamma di materiali, tra cui ABS, PLA, PETG, PET, TPU, PA, ASA, PC, PLA-CF, PA-CF, PET-CF e altri. Dimensioni: 280×265 mm. Compatibile con Creality Ciao.

Piastra di costruzione in resina epossidica Creality Hi

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