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Hotend Slice Engineering Mako™ con elettronica per Bambu Lab X1E – Ugello CHT FIN

Availability:

7 disponibili


Ottimizzata per Bambu Lab X1E, questa edizione speciale del Bondtech Mako Hotend è dotata di elettronica installata in fabbrica per una perfetta integrazione e un utilizzo immediato. Dotata di un ugello Bondtech CHT Fin da 0,4 mm, offre un’eccezionale qualità di stampa ad alta risoluzione, ideale per applicazioni tecniche e dettagliate. Affidabile, ad alte prestazioni e facile da installare: questo hotend è progettato per i professionisti che si aspettano il meglio dal loro X1E.

Caratteristiche principali

  • Pienamente compatibile con Bambu Lab X1E
  • Termistore preinstallato e riscaldatore da 50 W: plug-and-play
  • Viene fornito con un ugello Bondtech CHT da 0,4 mm
  • Hotend interamente in metallo con rottura del calore in titanio
  • Valutato per la stampa fino a 300 gradi Celsius
  • Supporta applicazioni ad alto flusso e ad alta precisione
  • Per saperne di più

    188,49

    Elettronica preinstallata per X1E

    Questa versione di Mako Hotend è progettata su misura per la stampante di livello aziendale X1E, Bambu Labs. Viene fornito con una cartuccia riscaldante da 50 W e un termistore ad alta precisione preinstallati, che riducono significativamente i tempi di configurazione e garantiscono un funzionamento affidabile fin dall’inizio. Tutti i connettori sono pronti per essere collegati direttamente al sistema elettronico X1E.

    Ugello con aletta Bondtech CHT da 0,4 mm incluso

    L’ugello CHT da 0,4 mm Fin incluso è progettato per stampe ad alta risoluzione, con pareti più sottili che migliorano il flusso di fusione del filamento. Ideale per parti di precisione, prototipi funzionali e modelli estetici, questo ugello bilancia velocità e dettaglio per risultati sempre eccellenti.

    Progettato per materiali impegnativi

    Con una struttura interamente in metallo, incluso un dissipatore di calore in titanio di grado 5 e un blocco caldo in rame rivestito in nichel, il Mako resiste alle alte temperature necessarie per i filamenti tecnici. Il termistore supporta fino a 300 gradi Celsius, ampliando la gamma di materiali utilizzabili.

    Prestazioni affidabili ed efficienti

    Il design interno di Bondtech garantisce una distribuzione uniforme del calore e una pressione ridotta, consentendo un’estrusione uniforme anche a velocità elevate. Il connettore Push-Fit PTFE semplifica la gestione del filamento e garantisce un percorso di alimentazione pulito e controllato.

    Hotend Slice Engineering Mako™ con elettronica per Bambu Lab X1E – Ugello CHT FIN

    Specifiche tecniche

    Produttore

    Variante

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